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芯聚梁平，一方興業地。集成電路產業已整體納入重慶市《電子核心基礎部件產業集群規劃》，是國家功率半導體封測高新技術產業化基地、重慶市三大集成電路產業園之一，擁有國家級科技企業孵化器。已建成國家企業技術中心等3個國家級研發平臺、重慶光電科技產業研發檢測公共服務平臺等9個省（市）級創新平臺，并與電子科技大學共建“先進傳感與光電探測集成技術研究院”“集成電路產業創新綜合體”，聯合電子科技大學、重慶大學等高校設立“梁平人才工作站”，構建起多層次、高能級的產業創新支撐體系。
鏈通四海，一條活力鏈。目前，全區已累計培育集成電路企業45家，形成覆蓋芯片設計、器件制造、封裝測試、終端應用的全鏈條產業生態。作為集成電路封測鏈主企業，平偉實業光電探測芯片及模組產業化項目投產，填補國內相關領域空白；攻克雙面散熱等車規級核心技術，實現國產化替代，獲重慶市千萬級重大專項支持。圍繞產業“延鏈、補鏈、強鏈”，正積極推進固高科技、華潤微電子等重點項目招商引資，持續提升產業鏈整體競爭力。
要素齊備，一套硬支撐。已建成標準廠房25萬平方米，日處理30000噸專業污水處理廠正加快建設，供水能力6.3萬噸/天，供氣能力60萬m3/天，供電能力51萬千瓦，網絡信號電平等指標達到國家雙千兆城市建設標準，農發行重慶市分行“整園授信”110億元貸款額度，產業承載能力持續增強。
策享機遇，一攬子好政策。對購地建設項目，按動工、竣工、投產、量產、研發投入等環節分階段給予資金獎勵；對租賃廠房項目，依據投產、量產、研發投入等節點給予補助。同時，支持企業依法享受國家、重慶市及梁平區在項目、金融、人才、科技創新、品牌培育、用工就業等領域的各項扶持政策。
智匯英才，一池活水來。出臺《重慶市梁平區人才引進優惠政策（2025）》，提供安家補貼、人才公寓、科研資助、貢獻獎補等綜合激勵，著力營造近悅遠來的人才發展環境。
梁平區將持續強化要素保障，提升服務效能，優化產業生態，打造營商環境“金名片”。誠邀集成電路企業把握機遇、投資梁平，攜手共建集成電路產業新高地，共贏發展新未來！
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